技术迭代加速：COB、MiP、Mini/Micro LED 多元技术并行成熟，微间距显示进入规模化量产阶段。
绿色低碳升级：共阴极、AI 低功耗等技术普及，P1.2 模组平均功耗可降至 60W/㎡，头部企业全面部署碳足迹管理。
AI 深度融合：从 “显示 + AI” 升级为 “AI× 显示”，AI 贯穿硬件节能、画质优化、内容生成全链路，首设 AI 应用体验专区。
场景全面拓展：从商显、租赁向 XR 虚拟拍摄、高端家庭影院、车载显示、智慧城市等跨界延伸，“一场景一方案” 成为主流。
COB 技术：赛普科技发布 P0.9 COB 臻显系列，创下全球最低平均功耗 60W/㎡；大华兰科系列实现 SMD 与 COB 灯板双向兼容，适配多元场景。
MiP 技术：雷曼 MiP 巨幕墙搭载 PSE 像素引擎，分辨率提升 4 倍，1000nit 高亮 + 7680Hz 高刷，加速高端商用与家庭场景落地。
Micro LED：雷曼玻璃基 Micro LED 巨幕墙首发，平整度、散热、功耗全面突破，开辟大尺寸低成本量产新路径；海信 UX2026 RGB-Mini LED 电视实现110% BT.2020 色域、43008 个控色分区、10000 尼特峰值亮度，画质达专业监视器水准。
AI 赋能：雷曼 “冷屏大师” QS0.9 搭载自研 AI 低功耗系统，功耗较传统方案降 50%，屏温仅 29.5℃；海信信芯 AI 芯片实现像素级光色同控，解决串色、光晕行业痛点。
企业战略升级：头部企业从 “单一技术站队” 转向 “全栈技术布局”，利亚德、洲明、艾比森、京东方等 40 + 头部品牌集中展示 COB、MiP、Micro LED 全系列产品。
出海加速：国内市场趋于饱和，非洲、东南亚等区域增速领跑，头部企业通过海外展厅、区域工厂实现本土化布局，全球化多场景融合成新增长极。
产业链协同：芯片、封装、整机、控制系统企业联动，南昌光电产业集群等 29 家骨干企业展示全链条技术与量产实力，推动技术普惠。
技术规模化：Mini/Micro LED 成本持续下探，COB/MiP 渗透率进一步提升，微间距显示从高端走向普惠。
场景爆发：XR 虚拟拍摄、高端家庭影院、车载显示等新场景快速起量，打开千亿级增量市场。
绿色与 AI 双轮：能效标准趋严，AI + 绿色显示成为企业核心竞争力，推动产业向高端化、智能化、绿色化转型。